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三频段VCO模块要小80% MX2604多元件模块解决方案光收发器

2022-11-09 12:41:40  旭立机械网

三频段VCO模块要小80% MX2604多元件模块解决方案

三频段gsm单片压控振荡器(vco) lmx2604,它是业界唯一的可单独使用的单片vco,其电性能很适合用在移动手持设备上.它的占位面积比可替代的解决方案如三频段vco模块要小80%.

它的封装尺寸4x4x0.75mm使系统设计者能在移动手持设计中节省重要的板面积,并比其它解决方案薄50%.

此外,因为是单片,lmx2604比其它多元件模块解决方案要可靠得多.national公司计划在2004年推出其它的vco系列产品.

lmx2604设计成用在gsm和gprs蜂窝市场,满足这些标准的严格要求.lmx2604提供用于gsm 880mhz到915mhz,用于dcs 1710-1785mhz和用于pcs 1850-1910mhz的片内rf vco.

制造商:stmicroelectronics产品种类:音频放大器rohs: 详细信息系列:sta326产品:audio subsystems输出功率:80 w安装风格:smd/smt类型:2.1 channel封装 / 箱体:powerso-epu- 36电源电压-最大:36 v电源电压-最小:10 v最小工作温度:- 20 c最大工作温度:+ 85 c封装:cut tape封装:mousereel封装:reel商标:stmicroelectronics湿度敏感性:yes工作电源电压:36 v产品类型:audio amplifiers工厂包装数量:600子类别:audio ics单位重量:2 g制造商:stmicroelectronics产品种类:音频放大器rohs: 详细信息系列:sta326产品:audio subsystems输出功率:80 w安装风格:smd/smt类型:2.1 channel封装 / 箱体:powerso-epu- 36电源电压-最大:36 v电源电压-最小:10 v最小工作温度:- 20 c最大工作温度:+ 85 c封装:cut tape封装:mousereel封装:reel商标:stmicroelectronics湿度敏感性:yes工作电源电压:36 v产品类型:audio amplifiers工厂包装数量:600子类别:audio ics单位重量:2 g

使用300毫米晶圆的65纳米芯片生产线投资1200亿日元(11.3亿美元)。其中360亿日元(3.4亿美元)将投向ibm在纽约州east fishkill的工厂的生产线。

其余的投资有530亿日元(5亿美元)将用于升级索尼在长崎的加工厂。310亿日元(2.93亿美元)用于东芝在日本西南部大分县的工厂。东芝本身也将向这个工厂投资420亿日元(3.97亿美元)。

索尼、ibm和东芝将联合开发“cell”微处理器。这种处理器将用于索尼ps3游戏机中。索尼的这笔投资是专门用于促进“cell”处理器生产的。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

三频段gsm单片压控振荡器(vco) lmx2604,它是业界唯一的可单独使用的单片vco,其电性能很适合用在移动手持设备上.它的占位面积比可替代的解决方案如三频段vco模块要小80%.

它的封装尺寸4x4x0.75mm使系统设计者能在移动手持设计中节省重要的板面积,并比其它解决方案薄50%.

此外,因为是单片,lmx2604比其它多元件模块解决方案要可靠得多.national公司计划在2004年推出其它的vco系列产品.

lmx2604设计成用在gsm和gprs蜂窝市场,满足这些标准的严格要求.lmx2604提供用于gsm 880mhz到91食品模具5mhz,用于dcs 1710-1785mhz和用于pcs 18镀锌钢管50-1910mhz的片内rf vco.

制造商:stmicroelectronics产品种类:音频放大器rohs: 详细信息系列:sta326产品:audio subsystems输出功率:80 w安装风格:smd/smt类型:2.1 channel封装 / 箱体:powerso-epu- 36电源电压-最大:36 v电源电压-最小:10 v最小工作温度:- 20 c最大工作温度:+ 85 c封装:cut tape封装:mous七分裤ereel封装:reel商标:stmicroelectronics湿度敏感性:yes工作电源电压:36 v产品类型:audio amplifiers工厂包装数量:600子类别:audio ics单位重量:2 g制造商:stmicroelectronics产品种类:音频放大器rohs: 详细信息系列:sta326产品:audio subsystems输出功率:80 w安装风格:smd/smt类型:2益智玩具.1 channel封装 / 箱体:powerso-epu- 36电源电压-最大:36 v电源电压-最小:10 v最小工作温度:- 20 c最大工作温度:+ 85 c封装:cut tape封装:mousereel封装:reel商标:stmicroelectronics湿度敏感性:yes工作电源电压:36 v产品类型:audio amplifiers工厂包装数量:600子类别:audio ics单位重量:2 g

使用300毫米晶圆的65纳米芯片生产线投资1200亿日元(11.3亿美元)。其中360亿日元(3.4亿美元)将投向ibm在纽约州east fishkill的工厂的生产线。

其余的投资有530亿日元(5亿美元)将用于升级索尼在长崎的加工厂。310亿日元(2.93亿美元)用于东芝在日本西南部大分县的工厂。东芝本身也将向这个工厂投资420亿日元(3.97亿美元)。

索尼、ibm和东芝将联合开发“cell”微处理器。这种处理器将用于索尼ps3游戏机中。索尼的这笔投资是专门用于促进“cell”处理器生产的。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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